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台积电(TSM.US)或于今日宣布120亿美元美国建厂计划

来源:智通财经网智通财经APP获悉,知情人士透露,全球最大的晶圆代工厂台积电(TSM.US)最早将在本周五宣布计划在美国亚利桑那州建立工厂。消息称,新工厂最早可能在2023年底开始生产芯片,并将生产具有5纳米(nm)晶体管的芯片。此次建厂将耗资120亿美元。此番建厂将创造多达1600个工作岗位。台积电在华盛顿州还拥有一家二十年前买下的老工厂,也可能是扩厂地点。上周,美国政府与半导体公司就在美国建设工厂一事进行谈判,其中就包括英特尔(INTC.US)和台积电。此前消息表示,台积电一直在与美国商务部,国防部以及最大的客户苹果(AAPL.US)商讨在美国建立工厂的问题。之前,台积电联席CEO刘德音也曾表示在美国建厂取决于三个条件:符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。截至周四美股收盘,台积电收涨2.32%,报52.1美元。

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